高通原定在MWC上發(fā)布最先的5G芯片技術(shù)，但由于疫情原因被迫取消。在2月19日高通的X60 5G芯片解決方案就開始曝光，昨日在圣地亞哥舉行了“ 5G的下一步”的特別活動。在活動中，高通重點介紹了其最新的第三代5G X60調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器具有超快的下載和上傳速度。高通公司宣布將在本季度與合作伙伴一起測試X60，所以，這也是一個信號，今年秋天將推出的iPhone 12產(chǎn)品陣容是否會配備新芯片？

就在前不久，蘋果與高通達成協(xié)議，蘋果會在未來4年內(nèi)采用高通的5G基帶，這也完全說明了，今年發(fā)布的iPhone 12將會搭載高通的5G芯片解決方案，所以，從某種意義上來講，蘋果總是會給人們驚喜，這是一定的，因為這是蘋果的首款5G產(chǎn)品，所以，最好的技術(shù)和性能都是蘋果機制的追求。

從某些方面來說，2020年對于iPhone來說是值得高度關(guān)注的一年。比如，iPhone 9或iPhone SE2的有望回歸，這也狠狠的預示著蘋果在今年會有很多新鮮的產(chǎn)品陣營加入，并且目前5G需求高漲，今年也是蘋果5G產(chǎn)品的首次亮相，預計它將推動新一輪的需求熱潮。

iPhone 12

回歸正題，高通驍龍X60 5G芯片還是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 基帶及射頻系統(tǒng)，支持 5G SA 和 NAS 組網(wǎng)。高通還公布了驍龍平臺的合作伙伴進展，從之前公布的參數(shù)來看，X60 采用了 5nm 制程，這也是全球首個 5 納米制程基帶芯片 ( 這意味著功耗會進一步降低 ) ; 下載速度可達 7.5Gbps，上行速度可達 3Gbps; 支持 Voice-Over-NR 5G 語音技術(shù)。

高通發(fā)布現(xiàn)場

遺憾的是，高通表示，本季度將向合作伙伴提供X60基帶，預計使用X60的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果 iPhone ( 上半年的 SE2 和下半年的 iPhone 12 ) 將錯過 X60 基帶，而是使用的高通 X55 基帶。聽上去雖然有點遺憾，但是，你要知道，這是蘋果和高通第一次合作，所以故意留下的這個懸念，還是需要蘋果來揭曉。

蘋果借助最優(yōu)選的供應(yīng)商體系，并且龐大的采購訂單量，拿到最好的資源，這都是板上釘釘子的事，蘋果可能會與高通達成一項特殊協(xié)議，以優(yōu)先獲得最新、最出色的5G技術(shù)，也就是將采用最新的X60基帶芯片。

高通發(fā)布現(xiàn)場

之前，蘋果公司也一直在考慮研發(fā)自己的5G基帶，但由于目前的方案使得iPhone的厚度大幅增加，所以，蘋果為了保險期間，將會采用第三方的解決方案，并且之前就已經(jīng)和高通的相關(guān)人士進行磋商，最終，達成合作共識。

最后，咱們還是說說重點，盡管高通公司X60 5G調(diào)制解調(diào)器的速度達到了7.5Gbps，數(shù)字看起來確實過癮，但想想運營商的5G資費，還有各種限流的做法，所以，7.5G的速度，我們估計最多能看到700M/s就已經(jīng)很不錯了，這還是最理想的條件下。